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原标题:斥资81亿美元新建芯片厂,与台积电竞争。三星:明年投产![环球网科技综合报道]三星电子周四表示,将在韩国投资80亿美元,建设芯片铸造生产线,生产可用于5g、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。据国外媒体报道,三星是全球最大的电脑内存、智能手机和显示器制造商。2019年,三星宣布计划斥资1160亿美元,与台积电和英特尔竞争,为高通(Qualcomm Inc.)或英伟达(NVIDIA)等客户生产芯片。

据介绍,三星电子新的芯片铸造生产线将建在京畿道平泽工业园。这是三星在韩国的第六条晶圆铸造生产线,该生产线将专门从事紫外线光刻技术的晶圆铸造生产。三星表示,该工厂将于2021年下半年投产。其产品主要用于5g网络和高效计算。到目前为止,三星在韩国和美国分别拥有5条生产线和1条生产线。”这一新的制造设施将扩大三星5纳米以下工艺的制造能力,并使我们能够迅速响应对基于EUV的解决方案日益增长的需求,”晶圆铸造业务总裁兼主管es Jung在一份声明中说。

我们将继续开拓新领域,推动三星OEM业务的强劲增长。”三星正试图缩小与台积电的差距,台积电在合约芯片制造市场仍落后台积电,”Cape Investment&securities分析师朴圣舜(Park sung soon)表示,据悉,台积电是全球最大的芯片代工厂,该公司上周五宣布,计划在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,美国,明年开工建设。三星高管表示,新型冠状病毒肺炎在三星新一轮肺炎爆发之前就已经开始了。

数据显示,5月1日至20日,韩国芯片出口同比增长13.4%。。。